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기술
TECHNOLOGY
한계를 넘는 기술
미세공정·적층·패키징 기술로 메모리의 성능과 집적도를 끊임없이 진화시킵니다.
PROCESS
극미세 공정 기술
10나노급 이하 D램 공정과 고단 적층 낸드 기술로 집적도의 한계를 넘어섭니다.
- 1b nm
- 321-Layer
- EUV
PACKAGING
어드밴스드 패키징
TSV·MR-MUF 등 첨단 패키징 기술로 HBM의 대역폭과 신뢰성을 구현합니다.
- TSV
- MR-MUF
- HBM
SMART FAB
스마트 제조
자동화·AI 기반 스마트 팹으로 세계 최고 수준의 품질과 수율을 실현합니다.
- AUTOMATION
- AI QUALITY
- YIELD
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