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보호장갑을 낀 연구원이 분홍색 용액이 담긴 플라스크를 다루는 모습

분석 · 평가센터

대전에 있는 검증 조직입니다. 개발팀의 결과를 독립적으로 확인하고, 고객 현장에서 발생한 고장의 원인을 규명합니다.

ANALYSIS

고장 분석은 소재 회사의 책임입니다

원인이 소재가 아닌 경우에도 그대로 보고합니다.

고객 현장에서 부품이 깨지면 가장 먼저 의심받는 것이 소재입니다. 그런데 실제 원인을 분석해 보면 성형 조건, 금형 설계, 조립 응력, 사용 환경이 원인인 경우가 더 많습니다. 2025년 접수된 고장 분석 87건 중 소재가 원인인 것은 21건(24%)이었습니다.

중요한 것은 소재가 원인이 아닐 때도 그 사실을 그대로 보고한다는 점입니다. “우리 소재는 문제없습니다”로 끝내지 않고, 실제 원인이 무엇이며 어떻게 바꾸면 되는지까지 씁니다. 고객의 문제가 해결되지 않으면 결국 소재를 바꾸게 되기 때문입니다.

분석 보고서는 목표 15영업일 안에 발행합니다. 2025년 평균은 12.6영업일이었습니다.

EQUIPMENT

보유 분석 장비

주요 분석 장비와 용도
장비측정 항목주요 용도
시차주사열량계 (DSC)융점, 결정화도, 유리전이온도결정화 거동 확인, 열이력 추정
열중량분석기 (TGA)열분해 온도, 충전재 함량배합 조성 역추적
겔투과크로마토그래피 (GPC)분자량, 분자량 분포가공 중 분자량 저하 확인
주사전자현미경 (SEM-EDS)파단면 형상, 원소 조성균열 개시점 규명, 이물 성분 분석
푸리에변환 적외선분광기 (FT-IR)작용기, 산화 정도열화·산화 진행 확인
동적기계분석기 (DMA)저장탄성률, 손실탄젠트사용 온도 범위 검증
만능재료시험기 (UTM)인장·굴곡·압축 강도규격 물성 검증
유변물성측정기 (Rheometer)점탄성, 용융 거동가공성 예측

CASE

고장 분석 사례 분류

성형 조건 원인 (2025년 34건)

과건조·체류 시간 초과로 분자량이 떨어진 경우가 가장 많았습니다. GPC 로 원료 대비 분자량 저하를 확인하면 바로 판별됩니다.

설계 응력 원인 (2025년 19건)

리브 뿌리나 게이트 주변의 응력 집중이 원인입니다. SEM 파단면 관찰로 균열 개시점을 특정합니다.

소재 원인 (2025년 21건)

이물 혼입, 배합 편차, 산화방지제 소진이 주된 원인이었습니다. 원인이 확인되면 해당 로트 전량을 추적합니다.

REQUEST

분석 의뢰 시 필요한 것

아래 자료가 없으면 원인 규명이 어렵거나 기간이 길어집니다.

  • 문제 시료 — 파단면을 만지거나 닦지 마십시오. 파단면의 미세 흔적이 원인 판단의 핵심 근거입니다.
  • 정상 시료 — 같은 로트에서 문제없이 나온 제품을 함께 보내주십시오. 비교군이 있어야 차이를 특정할 수 있습니다.
  • 배치 번호 — 포대 라벨 또는 성적서에 있습니다. 이 번호로 원료 로트와 생산 조건 이력을 역추적합니다.
  • 성형 조건 — 실린더 온도, 금형 온도, 사출 압력, 냉각 시간, 건조 조건을 알려주십시오.
  • 발생 시점과 비율 — 언제부터, 전체 중 몇 %에서 발생했는지가 원인 범위를 크게 좁힙니다.
  • 사용 환경 — 접촉 물질, 사용 온도, 하중 조건, 경과 시간을 알려주십시오.

자료가 모두 갖춰지면 평균 8.1영업일에 원인 분석이 끝납니다. 배치 번호나 성형 조건이 없으면 재현 시험부터 해야 해서 2주 이상 더 걸립니다.

고장 분석을 의뢰하시겠습니까

문제 시료와 정상 시료, 배치 번호, 성형 조건을 함께 보내주시면 분석을 시작합니다.