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반도체 전공정 장비가 늘어선 팹 내부 통로

Business

사업정보

메모리와 시스템반도체, 첨단패키징과 전자소재까지 10개 부문이 하나의 공정 자산을 나눠 씁니다.

사업부문
10
연 매출
24.86조 원
임직원
21,400
거점
17개국

Portfolio

설계·제조·패키징을 한 회사가 이어서 한다

넥서스일렉은 10개 사업부문을 운영합니다. 메모리·낸드·파운드리·시스템LSI·전력반도체·이미지센서·디스플레이구동IC·첨단패키징·차량반도체·전자소재입니다. 부문은 손익을 따로 관리하지만 팹과 패키징 라인, 신뢰성 평가 설비는 공유합니다.

이 구조의 이점은 전환 속도입니다. 시스템LSI가 설계한 전력관리 IC를 파운드리 부문이 8인치 라인에서 시생산하고, 첨단패키징 부문이 같은 캠퍼스에서 몰딩까지 마칩니다. 외부 위탁으로 나가면 12주가 걸리던 시제품 주기가 사내에서는 5주로 줄었습니다.

2025년 연결 매출은 24조 8,600억 원이며 메모리 계열 두 부문이 절반을 조금 넘습니다. 나머지 절반은 비메모리와 소재가 나눠 가지고 있어 메모리 가격 주기에 실적 전체가 흔들리지 않도록 설계했습니다.

Segments

부문별 매출과 주력 제품

2025년 연결 기준. 단위 : 억 원
사업부문매출비중주력 제품주 고객군
메모리사업부71,30028.7%DDR5 RDIMM · LPDDR5X · GDDR7서버 ODM · 스마트폰
낸드·스토리지사업부51,50020.7%321단 TLC · eSSD · UFS 4.1클라우드 · 세트업체
파운드리사업부29,10011.7%4nm~65nm 수탁생산팹리스 · 자동차 티어1
시스템LSI사업부22,9009.2%AP · 모뎀 · DDI 설계세트업체 · 통신사
첨단패키징사업부19,4007.8%2.5D 인터포저 · FO-PLPAI 가속기 · 네트워크
차량반도체사업부15,9006.4%ASIL-D MCU · 존 컨트롤러완성차 · 티어1
전력반도체사업부12,7005.1%SiC MOSFET · IGBT 모듈전기차 · 산업용 인버터
이미지센서사업부11,2004.5%0.56μm 화소 CIS · ToF스마트폰 · ADAS
전자소재사업부9,2003.7%전구체 · CMP 슬러리사내 팹 · 외부 팹
디스플레이구동IC사업부5,4002.3%OLED DDI · T-CON패널 제조사

부문 간 내부거래 5,300억 원은 각 부문 매출에 포함되어 있으며 연결 단계에서 제거됩니다.

Scale

숫자로 본 사업 규모

연간 웨이퍼 투입
186만 장

12인치 환산. 화성·평택·청주 3개 캠퍼스 합계

가동 팹
7개 라인

12인치 4개, 8인치 3개

거래 고객사
740개사

연간 1억 원 이상 거래 기준

연구개발비
2조 9,800억 원

매출 대비 12.0%

Clusters

세 개의 캠퍼스가 서로 다른 일을 한다

12인치 웨이퍼 전공정 장비가 배치된 화성 캠퍼스 라인

화성 캠퍼스

메모리 전공정의 중심입니다. 12인치 라인 두 개에서 DRAM을 만들고, 1c 나노급 시험 라인이 같은 건물에 있습니다.

방진복을 입은 작업자가 클린룸 장비를 조작하는 모습

평택 캠퍼스

파운드리와 낸드가 함께 있습니다. 4nm GAA 라인과 321단 적층 라인이 유틸리티를 공유합니다.

흰 장갑을 낀 작업자가 패키징 공정 트레이를 다루는 모습

청주 캠퍼스

첨단패키징과 전자소재입니다. 2.5D 인터포저 조립과 전구체 합성이 한 부지에서 이뤄집니다.

Model

고객이 원하는 지점에서 시작한다

거래 방식은 세 가지입니다. 완제품 칩을 그대로 사 가는 표준품 공급, 고객 설계를 받아 만드는 수탁생산, 설계 단계부터 함께 하는 공동개발입니다.

공동개발은 2021년 차량반도체에서 처음 시작해 지금은 AI 가속기 패키징까지 넓어졌습니다. 2025년 기준 매출의 22%가 공동개발 계약에서 나옵니다.

표준품은 재고를 두고 8주 안에 출하하며, 수탁생산은 마스크 확정 뒤 14~20주가 걸립니다.

  • 표준품 : 카탈로그 제품, 최소 주문 1,000개
  • 수탁생산 : 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 셔틀 연 14회 운영
  • 공동개발 : 설계 인력 상주, 지식재산은 사전 합의로 분리
  • 장기 공급 계약 : 3년 단위, 물량과 가격 연동 조항 포함
회의실에서 기술 협의를 진행하는 참석자들

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