실시간 공정 감시
공정 변수 1,840개를 통계적으로 관리합니다. 한계를 벗어나면 로트를 자동으로 잡습니다.

Quality
검사로 품질을 만들 수는 없습니다. 공정이 안정되어야 검사가 통과됩니다.
Overview
반도체 품질 관리의 출발점은 검사가 아니라 공정입니다. 웨이퍼 한 장에 수만 개의 칩이 있고 공정 단계는 900개를 넘습니다. 마지막에 걸러 내는 방식으로는 원가가 감당되지 않습니다.
넥서스일렉은 공정 변수 1,840개를 실시간으로 감시합니다. 온도·압력·유량 같은 값이 관리 한계를 벗어나면 해당 로트를 자동으로 잡아 두고 담당 엔지니어에게 알립니다. 2025년 자동 홀드 건수는 3,420건이었고 이 중 실제 불량으로 이어질 뻔한 건이 218건이었습니다.
그래도 검사는 합니다. 다만 검사의 목적이 불량 선별이 아니라 공정 이상의 조기 발견으로 바뀝니다. 검사에서 이상이 잡히면 그 로트를 버리는 데서 끝나지 않고 원인 공정을 찾아 조건을 고칩니다.

Target
| 부문 | 목표 DPPM | 실측 DPPM | 판정 | 주 불량 유형 |
|---|---|---|---|---|
| 차량반도체 | 1.0 미만 | 0.75 | 달성 | 패키지 접합 미세 균열 |
| 이미지센서 | 5.0 미만 | 4.1 | 달성 | 화소 결함 · 렌즈 정렬 |
| 전력반도체 | 3.0 미만 | 2.4 | 달성 | 게이트 산화막 약화 |
| 메모리 | 20 미만 | 18 | 달성 | 리프레시 마진 부족 |
| 낸드·스토리지 | 25 미만 | 31 | 미달 | 펌웨어 예외 처리 3건 포함 |
| 시스템LSI | 15 미만 | 12 | 달성 | 아날로그 블록 편차 |
| 첨단패키징 | 8.0 미만 | 9.2 | 미달 | 하이브리드 본딩 초기 수율 |
낸드·스토리지와 첨단패키징은 목표에 미달했습니다. 두 부문 모두 신규 공정 도입 첫 해로, 원인 분석과 개선 계획을 2026년 1분기 품질위원회에 보고했습니다.



Test
자르기 전에 웨이퍼 상태로 전 칩을 시험합니다. 불량 칩을 표시해 조립에서 제외합니다.
패키징을 마친 뒤 25°C 에서 기능과 성능을 전수 확인합니다.
정격보다 높은 전압과 온도를 걸어 초기 불량을 미리 끌어냅니다. 차량용은 168시간입니다.
저온·상온·고온에서 각각 시험합니다. 온도에 따라 드러나는 불량이 다릅니다.
로트당 32개를 뽑아 잘라 봅니다. 접합면과 내부 구조를 직접 확인합니다.



System
공정 변수 1,840개를 통계적으로 관리합니다. 한계를 벗어나면 로트를 자동으로 잡습니다.
TEM·FIB·EMMI 로 불량 위치를 찾아 단면을 봅니다. 평균 원인 규명 기간은 9영업일입니다.
공정·소재·설비 변경은 전건 심의합니다. 고객 승인이 필요한 변경은 사전 통보 후 재검증합니다.
분기마다 각 부문 실적을 심의합니다. 목표 미달 부문은 개선 계획을 제출해야 합니다.
접수 24시간 안에 초기 회신, 8영업일 안에 원인과 대책을 보고합니다.
주요 협력사를 연 1회 현장 심사합니다. 2025년 심사 대상은 148개사였습니다.


Culture
품질 문제가 생겼을 때 가장 나쁜 대응은 늦게 알리는 것입니다. 넥서스일렉은 품질 이상을 발견한 사람이 즉시 보고하도록 하고, 보고한 사람에게 불이익을 주지 않는다는 원칙을 명문화했습니다.
고객에게도 같습니다. 출하한 제품에서 문제가 확인되면 영향 범위를 파악하는 동시에 통보합니다. 파악이 끝난 뒤에 알리면 그 사이 고객의 라인에서 문제가 커집니다.
2025년 이 원칙에 따라 자진 통보한 건이 6건이었고, 그중 4건은 고객이 아직 인지하지 못한 상태였습니다. 이 가운데 실제 회수로 이어진 건은 1건입니다.


