R&D 센터
화성·평택·산호세 세 곳에서 3,180명이 일합니다. 소자 물리부터 펌웨어까지 다룹니다.

Products
여덟 개 제품군과 네 개 기술 인프라. 규격서는 제품 페이지마다 따로 있습니다.
Catalog
넥서스일렉의 제품은 크게 메모리와 비메모리로 나뉩니다. 메모리는 DDR5·LPDDR5X·HBM3E 같은 DRAM 과 SSD·UFS 같은 낸드 제품이고, 비메모리는 MCU·PMIC·이미지센서처럼 기능이 정해진 칩입니다.
고르는 기준은 다릅니다. 메모리는 용량·속도·전력 세 축으로 비교하면 되지만, 비메모리는 동작 온도와 기능안전 등급, 인증 보유 여부가 먼저입니다. 자동차에 들어가는 칩은 성능이 아무리 좋아도 AEC-Q100 이 없으면 검토 대상이 아닙니다.
아래 표는 여덟 개 주력 제품군을 한 줄로 요약한 것입니다. 자세한 규격과 적용 사례는 각 제품 페이지에 있습니다.
Summary
| 제품군 | 핵심 규격 | 동작 온도 | 주요 인증 | 상세 |
|---|---|---|---|---|
| DDR5 서버 DRAM | 32~256GB · 8,800MT/s | 0 ~ 95°C | JEDEC JESD79-5C | 보기 |
| LPDDR5X 모바일 DRAM | 12~24GB · 10,700Mbps | -25 ~ 85°C | JEDEC JESD209-5C | 보기 |
| HBM3E 고대역폭 메모리 | 36GB · 1.28TB/s | 0 ~ 95°C | JEDEC JESD238A | 보기 |
| 엔터프라이즈 SSD | 3.84~61.44TB · PCIe 5.0 | 0 ~ 70°C | NVMe 2.0 · OCP 2.5 | 보기 |
| 클라이언트 SSD | 512GB~4TB · PCIe 5.0 | 0 ~ 70°C | NVMe 2.0 | 보기 |
| 차량용 MCU | 240~400MHz · 락스텝 | -40 ~ 150°C | AEC-Q100 G1 · ASIL-D | 보기 |
| 전력관리 IC | 18채널 · 효율 94.2% | -40 ~ 125°C | AEC-Q100 G2 | 보기 |
| CMOS 이미지센서 | 0.56μm · 2억 화소 | -40 ~ 125°C | AEC-Q100 G2 · ASIL-B | 보기 |
동작 온도는 케이스 온도 기준입니다. 접합부 온도는 제품별 데이터시트를 확인하십시오.
Infra
화성·평택·산호세 세 곳에서 3,180명이 일합니다. 소자 물리부터 펌웨어까지 다룹니다.
보유 특허 12,800건. 품질·환경·정보보안 인증을 사업장 단위로 유지합니다.
메모리 1c 에서 1d 로, 파운드리 4nm 에서 2nm 로. 세대별 목표와 시점을 공개합니다.
출하 전 3온도 시험과 번인. 부문별 불량률 목표와 실측치를 함께 관리합니다.
Applications

DDR5 RDIMM 과 엔터프라이즈 SSD, HBM3E 가 함께 들어갑니다. 매출 비중이 가장 큰 시장입니다.

차량용 MCU 와 이미지센서, SiC 전력소자가 들어갑니다. 15년 공급 보증이 붙는 시장입니다.

FC-BGA 로 패키징한 네트워크 SoC 와 산업용 글로벌 셔터 센서가 쓰입니다.
FAQ
표준 카탈로그 제품은 품번당 1,000개입니다. 수탁생산과 공동개발은 웨이퍼 단위로 계약하며 최소 수량이 다릅니다.
요약 규격서는 문의 후 바로 보내 드립니다. 전체 데이터시트는 비밀유지 계약 체결 뒤 제공합니다.
가능합니다. 양산 품목은 30~100개를 4주 안에, 신규 개발 품목은 일정 협의 후 보냅니다.
차량용 제품은 최초 양산일로부터 15년, 산업용은 10년, 소비자용은 5년을 기본으로 합니다.
차량용과 산업용은 공정 변경 12개월 전, 소비자용은 6개월 전에 통보하고 재검증 샘플을 함께 보냅니다.