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녹색 기판 위 미세 패드가 규칙적으로 배열된 회로

Display Driver

디스플레이구동IC사업부

화면의 점 하나하나에 정확한 전압을 넣는 칩입니다. 색과 밝기가 여기서 결정됩니다.

최고 계조
12bit
최고 주사율
144Hz
범프 피치
18μm
고객 패널사
9개사

Overview

패널이 좋아도 구동칩이 나쁘면 소용없다

디스플레이 구동 IC 는 영상 신호를 받아 화면의 각 화소에 필요한 전압을 만들어 넣습니다. 같은 OLED 패널이라도 구동칩의 계조 정밀도와 보상 알고리즘에 따라 색과 밝기가 달라집니다.

부문 매출은 5,400억 원으로 열 개 부문 중 가장 작지만, 시스템LSI 가 설계하고 파운드리가 12nm 로 만들고 이 부문이 패널사에 파는 구조라 회사 안에서 세 부문이 함께 돈을 법니다.

주 고객은 국내외 패널 제조사 아홉 곳입니다. 스마트폰 OLED 가 매출의 64%, 노트북·태블릿이 21%, TV 용 T-CON 이 15% 입니다.

무지갯빛으로 회절하는 반도체 다이 표면 확대 사진
구동칩이 화면의 색과 반응 속도를 정한다
금색 단자가 촘촘히 박힌 어두운 회로 기판 확대 사진
패널과 이어지는 배선
기판 위에 코일과 소형 부품이 실장된 회로 기판 확대 사진
모듈에 실장한 구동칩

Products

구동칩 제품군

2026년 1월 기준 양산 품목
품번유형지원 해상도주사율계조채널 수
NX-D620OLED DDI2,400 x 1,080144Hz10bit1,080
NX-D640OLED DDI3,200 x 1,440120Hz12bit1,440
NX-D410OLED DDI1,080 x 2,34090Hz8bit1,080
NX-T210TDDI 터치일체형2,340 x 1,080120Hz10bit1,080 + 터치 32
NX-C820T-CON3,840 x 2,160120Hz12bit타이밍 제어
NX-C840T-CON7,680 x 4,32060Hz12bit타이밍 제어
NX-D330LTPO DDI2,556 x 1,1791~120Hz 가변10bit1,179

LTPO 는 주사율을 화면 내용에 따라 1Hz 까지 낮춰 전력을 아끼는 방식입니다. 정지 화면에서 패널 전력이 최대 28% 줄어듭니다.

주황빛 다이가 격자로 배열된 웨이퍼 표면
OLED 구동칩
금색 단자와 소형 부품이 촘촘히 박힌 검은 기판 확대 사진
LCD 구동칩
웨이퍼 위에 사각형 다이가 격자로 늘어선 표면 확대 사진
터치 일체형

Function

구동칩이 하는 일

감마 보정

OLED 는 전압과 밝기가 비례하지 않습니다. 계조별 목표 밝기를 표로 갖고 있다가 전압을 골라 넣습니다.

화소 편차 보상

패널 제조 단계의 화소별 밝기 차이를 측정해 칩 안 메모리에 저장하고 실시간으로 보정합니다.

가변 주사율

동영상은 120Hz, 정지 화면은 1Hz 로 낮춥니다. 전환 구간에 밝기가 튀지 않도록 8프레임에 걸쳐 넘어갑니다.

저전력 구동

휴대 기기는 화면이 전력의 40%를 씁니다. 채널 증폭기를 구간별로 끄는 방식으로 대기 전력을 줄였습니다.

번인 억제

같은 화소가 오래 켜져 있으면 밝기가 떨어집니다. 누적 발광량을 세어 두고 전압을 조금씩 올려 보정합니다.

터치 일체화

TDDI 는 구동과 터치 감지를 한 칩에서 합니다. 부품 수와 두께가 줄어 베젤을 좁힐 수 있습니다.

무지갯빛으로 빛나는 웨이퍼 다이 표면 확대 사진
채널 수를 늘린 설계
금빛 칩이 격자로 촘촘히 배열된 표면 확대 사진
구동칩 웨이퍼

COF

칩을 어디에 붙이느냐가 베젤을 정한다

구동칩은 패널 가장자리에 붙습니다. 붙이는 방식이 화면 테두리 두께를 결정합니다.

COF 는 얇은 필름 위에 칩을 실장한 뒤 패널에 접합하는 방식으로, 필름을 뒤로 접을 수 있어 아래쪽 테두리를 2.1mm 까지 줄입니다. COG 는 유리에 직접 붙여 값이 싸지만 테두리가 3.8mm 남습니다.

넥서스일렉은 두 방식 모두 지원하며 범프 피치를 18μm 까지 좁혔습니다. 2024년 22μm 에서 개선한 값으로, 같은 칩 면적에 채널을 22% 더 넣을 수 있게 되었습니다.

  • COF : 하단 테두리 2.1mm · 폴더블과 곡면 패널 적용
  • COG : 하단 테두리 3.8mm · 보급형 패널
  • 범프 피치 18μm (2024년 22μm 에서 개선)
  • 내장 메모리 : 화소 보상 데이터 64Mb
흰 장갑을 낀 작업자가 무균 작업대 표면을 정리하고 있다
파란 조명 아래 놓인 검사 장비 내부
본딩 정렬 검사 장비
초록빛과 노란빛이 도는 웨이퍼 다이 배열 확대 사진
본딩을 마친 필름

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