Financials
재무정보
연결 기준 숫자를 그대로 싣습니다. 부문별 손익도 함께 공개합니다.
- 매출
- 24.86조 원
- 영업이익
- 3.42조 원
- 영업이익률
- 13.8%
- 부채비율
- 45.6%
Summary
2025년 실적 요약
2025년 연결 매출은 24조 8,600억 원으로 전년 대비 13.8% 늘었습니다. 영업이익은 3조 4,200억 원으로 영업이익률 13.8%를 기록했습니다.
증가의 대부분은 메모리와 첨단패키징에서 나왔습니다. AI 서버 수요가 이어지면서 고용량 DDR5 와 HBM3E, 그리고 이를 조립하는 2.5D 패키징 물량이 함께 늘었습니다.
반면 디스플레이구동IC 와 이미지센서는 전년 대비 매출이 줄었습니다. 스마트폰 출하량이 정체되면서 단가 압박이 이어진 결과입니다. 두 부문 합산 영업이익률은 6.2%로 회사 평균을 크게 밑돕니다.
IS
연결 손익계산서 요약
| 항목 | 2023년 | 2024년 | 2025년 | 증감률 |
|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 189,200 | 218,400 | 248,600 | +13.8% |
| 매출원가 | 142,800 | 161,600 | 181,500 | +12.3% |
| 매출총이익 | 46,400 | 56,800 | 67,100 | +18.1% |
| 판매비와 관리비 | 23,700 | 28,200 | 32,900 | +16.7% |
| 영업이익 | 22,700 | 28,600 | 34,200 | +19.6% |
| 영업이익률 | 12.0% | 13.1% | 13.8% | +0.7%p |
| 법인세차감전순이익 | 22,100 | 28,100 | 33,600 | +19.6% |
| 당기순이익 | 16,800 | 21,400 | 25,700 | +20.1% |
2025년 판매비와 관리비 증가는 연구개발비 5,700억 원 증액이 주된 요인입니다.
BS
연결 재무상태표 요약
| 항목 | 2023년 | 2024년 | 2025년 |
|---|---|---|---|
| 유동자산 | 92,300 | 106,900 | 125,000 |
| 비유동자산 | 248,700 | 279,200 | 321,900 |
| 자산총계 | 341,000 | 386,100 | 446,900 |
| 유동부채 | 56,400 | 62,400 | 70,700 |
| 비유동부채 | 52,100 | 57,800 | 69,200 |
| 부채총계 | 108,500 | 120,200 | 139,900 |
| 자본총계 | 232,500 | 265,900 | 307,000 |
| 부채비율 | 46.7% | 45.2% | 45.6% |
비유동자산 증가는 평택 P2 라인과 청주 패키징 라인 증설에 따른 유형자산 취득입니다.
Key
주요 재무지표
- 매출액
- 24조 8,600억 원
- 영업이익률
- 13.8%
- 부채비율
- 45.6%
- 연구개발비
- 2조 9,800억 원
전년 대비 13.8% 증가
전년 13.1%
업계 평균 이하 유지
매출 대비 12.0%
Capex
설비투자는 3년을 내다본다
반도체 설비투자는 결정에서 양산까지 3년이 걸립니다. 지금 짓는 라인은 3년 뒤 시장을 겨냥한 것입니다. 그래서 투자 결정은 현재 수요가 아니라 수요 전망을 근거로 합니다.
2025년 설비투자는 7조 8,800억 원이었습니다. 이 중 메모리 증설이 3조 6,200억 원, 첨단패키징이 1조 9,200억 원, 파운드리가 1조 5,600억 원이고 나머지 7,800억 원은 공통 인프라입니다.
첨단패키징 비중이 빠르게 오르고 있습니다. 2022년 전체 설비투자의 8%였던 것이 2025년 24%가 되었습니다. HBM 과 AI 가속기 패키징 수요가 이 변화를 이끌었습니다.
- 2025년 설비투자 7조 8,800억 원
- 메모리 3조 6,200억 · 패키징 1조 9,200억 · 파운드리 1조 5,600억
- 첨단패키징 투자 비중 8%(2022) → 24%(2025)
- 투자 결정에서 양산까지 평균 3년
