설계 지원 PDK
노드별 PDK 와 표준 셀 라이브러리, IO·메모리 컴파일러를 제공합니다. 주요 EDA 도구 세 곳과 인증을 마쳤습니다.

Foundry
고객의 설계를 받아 만듭니다. 4nm GAA 선단 공정부터 65nm 성숙 공정까지 열 개 노드를 운영합니다.
Overview
파운드리사업부는 자체 제품을 팔지 않습니다. 고객이 설계한 칩을 받아 웨이퍼로 만들어 돌려주는 일만 합니다. 2025년 기준 312개 고객사의 1,840개 제품을 생산했습니다.
평택 P1 라인에서 12인치 선단 공정을, 화성 M2 라인에서 8인치 성숙 공정을 돌립니다. 선단은 4nm GAA 가 최선단이고 성숙은 65nm 가 하한입니다. 매출은 선단 43%, 성숙 57% 로 성숙 공정이 더 큽니다.
성숙 공정이 큰 이유는 차량용 때문입니다. 자동차 반도체는 최신 공정이 필요 없는 대신 15년 공급 보증과 AEC-Q100 Grade 1 을 요구합니다. 이 조건을 맞출 수 있는 라인이 많지 않아 단가와 계약 기간이 모두 유리합니다.

Nodes
| 노드 | 웨이퍼 | 트랜지스터 | PDK | MPW 셔틀 | 주 용도 |
|---|---|---|---|---|---|
| 4nm GAA | 12인치 | Gate-All-Around | v2.4 | 연 4회 | AI 가속기 · 고성능 SoC |
| 7nm FinFET | 12인치 | FinFET | v3.1 | 연 6회 | 모바일 AP · 네트워크 |
| 12nm FinFET | 12인치 | FinFET | v4.0 | 연 8회 | DDI · 이미지 신호처리 |
| 28nm HKMG | 12인치 | Planar HKMG | v5.2 | 연 10회 | MCU · IoT · RF |
| 55nm eFlash | 8인치 | Planar | v6.1 | 연 12회 | 차량용 MCU · 스마트카드 |
| 65nm BCD | 8인치 | Planar BCD | v6.3 | 연 14회 | 전력관리 IC · 드라이버 |
| 180nm BCD | 8인치 | Planar BCD | v7.0 | 연 14회 | 아날로그 · 센서 인터페이스 |
MPW 셔틀은 다수 고객의 설계를 한 장의 마스크에 모아 시제품 비용을 낮추는 프로그램입니다.



Scale
연간 1회 이상 테이프아웃 기준
동시 양산 중인 품번 수
12nm 이하 매출 비중
마스크 확정에서 웨이퍼 출하까지

Service
노드별 PDK 와 표준 셀 라이브러리, IO·메모리 컴파일러를 제공합니다. 주요 EDA 도구 세 곳과 인증을 마쳤습니다.
한 장의 마스크에 여러 고객 설계를 모아 굽습니다. 전용 마스크 대비 시제품 비용이 8~12% 수준입니다.
FIB·TEM·EMMI 설비로 고객 칩의 불량 원인을 찾아 리포트로 돌려드립니다. 평균 회신 9영업일.
차량용 노드는 최초 양산일로부터 15년간 동일 공정 공급을 보증합니다.
고객별 물리 분리 서버와 접근 로그. 담당 엔지니어 외 접근 불가.
웨이퍼만 받거나, 패키징·테스트까지 마친 완제품 칩으로 받을 수 있습니다.


Automotive
자동차 한 대에 들어가는 반도체는 2015년 평균 280개에서 2025년 1,400개로 늘었습니다. 이 가운데 대부분은 최신 공정이 아니라 55nm·65nm·180nm 로 만듭니다.
차량용은 요구가 다릅니다. -40°C 에서 150°C 까지 동작해야 하고, 15년 뒤에도 같은 공정으로 재생산할 수 있어야 하며, 백만 개당 불량이 한 자리 수여야 합니다.
넥서스일렉은 2020년 화성 M2 라인 전체를 차량용 규격으로 재인증했습니다. 그 결과 이 라인의 가동률은 2021년 이후 한 번도 88% 아래로 내려간 적이 없습니다.


