서버 DRAM
DDR5 RDIMM·MRDIMM. 32GB부터 256GB까지. 6,400~8,800MT/s. 전체 매출의 58%를 차지합니다.
Memory
메모리사업부
10나노급 1c 공정과 EUV 다중 패터닝으로 서버·모바일·그래픽 DRAM을 만듭니다.
- 월 투입
- 32만 장
- 공정
- 1c나노급
- 서버 비중
- 58%
- 고객사
- 86개사
Overview
회사 매출의 28.7%를 만드는 부문
메모리사업부는 DRAM 단일 제품군을 담당합니다. 화성 캠퍼스 M1·M3 두 개 라인에서 월 32만 장(12인치 환산)을 투입하며, 이 가운데 58%가 서버용 DDR5입니다.
2024년 4분기부터 10나노급 5세대인 1c 공정을 양산에 적용했습니다. 1b 대비 비트 밀도가 22% 높아졌고 동일 용량 기준 전력이 14% 낮아졌습니다. EUV 레이어는 1b의 3개에서 1c에서 5개로 늘렸습니다.
수요는 서버가 끌고 갑니다. AI 학습 서버 한 대에 들어가는 DRAM 용량이 2022년 평균 1.5TB에서 2025년 4.6TB로 늘면서, 128GB 이상 고용량 RDIMM 비중이 매출의 41%까지 올라왔습니다.
Process
공정 세대별 실측 비교
| 공정 세대 | 적용 시점 | EUV 레이어 | 비트 밀도 | 동작 전압 | 주력 제품 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1a (4세대) | 2021년 3분기 | 1개 | 기준 100 | 1.10V | DDR4 32GB RDIMM |
| 1b (5세대) | 2023년 1분기 | 3개 | 128 | 1.10V | DDR5 64GB RDIMM |
| 1c (6세대) | 2024년 4분기 | 5개 | 156 | 1.05V | DDR5 128GB RDIMM |
| 1d (7세대) | 2026년 하반기 예정 | 7개 | 181 (목표) | 1.00V (목표) | DDR5 256GB · HBM4 코어 |
비트 밀도는 1a 를 100으로 둔 상대값입니다. 1d 수치는 시험 라인 목표치이며 양산 확정값이 아닙니다.
Lineup
세 갈래로 나뉘는 제품군
모바일 DRAM
LPDDR5X 패키지. 12GB·16GB·24GB. 최대 10,700Mbps. 스마트폰과 온디바이스 AI 노트북에 들어갑니다.
그래픽 DRAM
GDDR7 2GB·3GB 다이. 핀당 32Gbps. 게이밍 GPU와 추론 가속기 보드에 공급합니다.
Capacity
생산 능력
- 월 웨이퍼 투입
- 32만 장
- 양산 수율
- 94.6%
- 서버 비중
- 58%
- 고객사
- 86개사
12인치 환산. M1 14만 · M3 18만
1c 공정 2025년 4분기 평균
부문 매출 중 서버 DRAM
서버 ODM 11곳, 세트업체 22곳 포함
Reliability
서버는 고장 나지 않는 것이 규격이다
서버 DRAM은 속도보다 무고장 시간이 먼저입니다. 넥서스일렉은 출하 전 모든 모듈에 85°C·85% 습도 조건으로 1,000시간 가속 시험을 적용하고, 로트당 32개를 뽑아 파괴 분석합니다.
온다이 ECC 에 더해 모듈 단에서 링크 ECC 를 지원합니다. 데이터센터 실측 기준 정정 불가 오류율은 모듈당 연간 0.0021% 입니다.
2025년 출하한 서버 모듈 1,180만 개 중 필드 반품은 214개였습니다. 백만 개당 18개 수준입니다.
- 가속 수명 시험 : 85°C / 85%RH / 1,000시간
- 온도 순환 : -40°C ~ 125°C, 700 사이클
- 온다이 ECC + 모듈 링크 ECC 동시 지원
- JEDEC JESD79-5C 규격 전 항목 자체 검증
Flow
주문에서 출하까지
- STEP 01
규격 협의
용량·속도·모듈 형상과 연간 물량을 확정합니다. 통상 3주.
- STEP 02
샘플 공급
엔지니어링 샘플 30~100개를 4주 안에 보냅니다.
- STEP 03
고객 검증
고객 플랫폼에서 호환성과 신호 무결성을 확인합니다. 6~10주.
- STEP 04
양산 승인
초도 로트 3회를 연속 합격해야 승인됩니다.
- STEP 05
정기 출하
주간 단위 출하. 물량 변동은 6주 전 통보가 원칙입니다.
