합성 단계 관리
반응 온도와 체류 시간을 0.5°C, 3초 단위로 제어합니다. 불순물 생성 경로를 미리 계산해 조건을 잡습니다.

Materials
팹에서 쓰는 화학 소재를 직접 만듭니다. 소재가 흔들리면 수율이 흔들립니다.
Overview
반도체 한 장을 만드는 데 500종이 넘는 화학 소재가 들어갑니다. 이 가운데 공정 결과를 크게 흔드는 것은 스무 종 남짓인데, 넥서스일렉은 이 스무 종 중 열한 종을 직접 만듭니다.
직접 만드는 이유는 두 가지입니다. 첫째는 공급 안정입니다. 2019년 특정 소재의 수출 규제로 라인이 3주간 감산했던 경험이 있습니다. 둘째는 개발 속도입니다. 새 공정에 맞는 소재를 외부에 요청하면 시제품까지 6개월이 걸리지만 사내에서는 7주면 됩니다.
2025년 매출은 9,200억 원이고 이 중 사내 공급이 58%, 외부 판매가 42% 입니다. 외부 판매 비중이 계속 오르고 있어 2027년에는 절반을 넘을 것으로 봅니다.

Materials
| 소재 | 용도 | 핵심 규격 | 순도 | 사내/외부 |
|---|---|---|---|---|
| 하프늄 전구체 | 고유전율 게이트 절연막 증착 | 증기압 0.8Torr (120°C) | 99.9999% | 사내 72% / 외부 28% |
| 지르코늄 전구체 | DRAM 커패시터 유전막 | 열분해 개시 340°C | 99.9999% | 사내 81% / 외부 19% |
| CMP 슬러리 (산화막) | 층간 절연막 평탄화 | 입자 45nm · pH 10.5 | 금속 이온 1ppb 이하 | 사내 54% / 외부 46% |
| CMP 슬러리 (텅스텐) | 금속 배선 평탄화 | 입자 60nm · pH 2.4 | 금속 이온 1ppb 이하 | 사내 49% / 외부 51% |
| 식각 가스 혼합물 | 고종횡비 홀 식각 | 선택비 42:1 | 99.999% | 사내 88% / 외부 12% |
| 세정액 | 현상 후 잔사 제거 | 표면장력 24mN/m | 파티클 0.05μm 이하 | 사내 61% / 외부 39% |
| 본딩 와이어 | 패키지 내부 연결 | 지름 15~25μm | 금 99.99% | 사내 34% / 외부 66% |
| 에폭시 몰딩 컴파운드 | 패키지 봉지 | 열팽창계수 8ppm/°C | 염소 이온 5ppm 이하 | 사내 45% / 외부 55% |
순도 99.9999% 는 6N 이라고 부르며 불순물이 100만분의 1 이하라는 뜻입니다. 전구체는 이 수준을 넘지 못하면 게이트 절연막에 결함을 남깁니다.



Business
공정 핵심 소재 20종 중 11종
2021년 19% 에서 상승
2019년 이후 누적 수입 대체
요청에서 시제품까지 사내 평균

Control
반응 온도와 체류 시간을 0.5°C, 3초 단위로 제어합니다. 불순물 생성 경로를 미리 계산해 조건을 잡습니다.
증류와 흡착을 번갈아 여섯 번 반복합니다. 단계마다 금속 이온을 측정해 목표에 닿을 때까지 돌립니다.
출하 로트마다 유도결합플라즈마 질량분석으로 34개 금속 원소를 잽니다. 하나라도 기준을 넘으면 폐기합니다.
전구체는 용기 내벽 재질에 따라 분해됩니다. 전용 스테인리스 용기를 쓰고 사용 이력을 개별 관리합니다.
소재마다 보관 조건과 유효기간이 다릅니다. 입고부터 투입까지 온도 이력을 전 구간 기록합니다.
사용한 슬러리에서 연마 입자와 물을 분리해 재사용합니다. 2025년 회수율은 71%였습니다.


Localization
2019년의 감산 경험 뒤 넥서스일렉은 핵심 소재 국산화 과제를 따로 관리하기 시작했습니다. 20종의 핵심 소재 각각에 대해 공급처를 최소 두 곳 이상 확보하거나 사내 생산으로 전환하는 것이 목표였습니다.
2026년 1월 기준 20종 중 17종이 이 조건을 충족합니다. 남은 세 종은 특정 국가의 단일 공급처에 의존하고 있어 6개월분 재고를 상시 보유하는 방식으로 대응 중입니다.
국산화가 곧 자급은 아닙니다. 원재료 단계에서는 여전히 수입에 기댑니다. 다만 가공과 정제 단계를 국내에 두면 공급이 끊겼을 때 대응할 시간을 벌 수 있습니다.


