은 소결 접합
납땜 대신 은 분말을 260°C 에서 압착합니다. 열전도율이 납땜의 3배이고 열 사이클 수명이 5배입니다.

Power
전기를 켜고 끄는 소자입니다. 실리콘카바이드와 질화갈륨으로 손실을 줄입니다.
Overview
전력반도체는 연산을 하지 않습니다. 전기를 원하는 형태로 바꾸고 끊는 일만 합니다. 전기차 인버터, 태양광 컨버터, 산업용 모터 드라이브가 주된 자리입니다.
재료가 성능을 결정합니다. 실리콘은 항복 전계가 0.3MV/cm 인데 실리콘카바이드는 2.8MV/cm 입니다. 같은 전압을 견디는 데 필요한 두께가 10분의 1이라 전도 손실이 크게 줄어듭니다.
전기차에서 실리콘 IGBT 대신 SiC MOSFET 을 쓰면 인버터 손실이 평균 6.2% 에서 2.4% 로 내려갑니다. 배터리 용량을 바꾸지 않고 주행거리를 5~7% 늘리는 효과입니다. 이 때문에 800V 플랫폼 차량은 SiC 를 기본으로 씁니다.

Devices
| 소자 | 재료 | 내압 | 온저항 / 손실 | 스위칭 주파수 | 적용 |
|---|---|---|---|---|---|
| SiC MOSFET | 4H-SiC | 1,200V | 13 mΩ·cm² (25°C) | 20~100kHz | 전기차 주 인버터 |
| SiC MOSFET | 4H-SiC | 750V | 7 mΩ·cm² (25°C) | 20~150kHz | 400V 플랫폼 · OBC |
| SiC 쇼트키 다이오드 | 4H-SiC | 1,200V | 순방향 1.35V | 역회복 전하 0 | PFC · 부스트 단 |
| IGBT 모듈 | Si | 1,700V | 포화전압 1.70V | 2~20kHz | 산업용 인버터 · 철도 |
| IGBT 모듈 | Si | 1,200V | 포화전압 1.55V | 4~20kHz | 태양광 인버터 · UPS |
| GaN HEMT | GaN-on-Si | 650V | 50 mΩ (25°C) | 100kHz~1MHz | 고속 충전기 · 데이터센터 전원 |
| GaN HEMT | GaN-on-Si | 100V | 3.2 mΩ (25°C) | ~2MHz | DC-DC 강압 · 서버 전원 |
온저항은 25°C 기준 값입니다. 150°C 에서는 SiC 가 약 1.6배, 실리콘이 약 2.3배 증가합니다.



Numbers
월 기준 6인치 SiC 환산
연간 IGBT · SiC 파워 모듈
완성차 6곳 · 티어1 8곳
SiC 1,200V 적용 시 실측 최고치

Packaging
납땜 대신 은 분말을 260°C 에서 압착합니다. 열전도율이 납땜의 3배이고 열 사이클 수명이 5배입니다.
위아래로 열을 빼냅니다. 단면 냉각 대비 열저항이 38% 낮아 같은 크기에서 전류를 더 흘릴 수 있습니다.
알루미늄 와이어 대신 구리 클립으로 잇습니다. 기생 인덕턴스가 절반이라 스위칭 과전압이 줄어듭니다.


Reliability
전력반도체는 켜고 끄기를 반복하면서 스스로 뜨거워집니다. 접합부 온도가 25°C 와 150°C 사이를 오가면 재료 팽창 차이로 접합면에 균열이 생깁니다.
넥서스일렉은 파워 사이클 시험을 15만 회 조건으로 돌립니다. 자동차 규격이 요구하는 값의 세 배입니다. 시험 뒤 초음파 현미경으로 접합면 박리를 측정해 5% 미만이어야 합격입니다.
고온 역바이어스 시험은 175°C 에서 정격 전압의 80%를 1,000시간 걸어 둡니다. 2025년 이 조건에서 누설 전류 증가는 평균 3.2% 였습니다.


