History
연혁
조립 협력사에서 종합 반도체 기업까지, 37년의 기록입니다.
- 창업
- 1989년
- 전공정 진출
- 2003년
- 파운드리 진출
- 2016년
- 첨단패키징 라인
- 2024년
Timeline
연혁
창업기 1989-1999
조립 협력사에서 자체 설계 역량 확보까지
- 198903
경기도 안양에서 넥서스전자 설립. 임직원 34명, DIP 패키지 조립 개시
- 199207
월 조립 능력 800만 개 달성. 국내 반도체사 2곳과 장기 공급 계약
- 199511
QFP·TSOP 라인 증설. 조립 품목 12종으로 확대
- 199705
자체 리드프레임 설계 성공. 조립 하청 구조에서 이탈
- 199909
품질보증본부 신설. ISO 9001 최초 인증 취득
전환기 2000-2010
전공정 진입과 300mm 준비
- 200104
BGA 패키지 양산. 고객사 5곳으로 확대
- 200306
화성 부지 매입. 사명을 넥서스일렉으로 변경
- 200502
200mm 전공정 라인 가동. 0.18μm 로직 공정 개시
- 200710
메모리 모듈 사업 진출. DDR2 모듈 초도 출하
- 200908
베트남 박닌 조립 법인 설립
- 201012
누적 등록 특허 1,000건 돌파
성장기 2011-2020
300mm 전환과 사업 다각화
- 201103
화성 P1 300mm 팹 가동. 40나노 DRAM 양산
- 201307
유가증권시장 상장
- 201505
전자소재사업부 신설. EMC 자체 합성 개시
- 201609
파운드리 사업 진출. 28나노 특수 공정 수주
- 201801
화성 P2 팹 가동. 1x나노 DRAM 양산
- 201911
미국 오스틴 파운드리 법인 인수
- 202006
이미지센서사업부 신설. 0.8μm 화소 개발 완료
도약기 2021-2026
HBM 과 이종 집적
- 202104
1세대 HBM 양산. 국내 3번째 공급사 진입
- 202208
청주 낸드 전용 라인 가동. 176단 V-NAND 양산
- 202302
화성 P3 팹 가동. 1a나노 DRAM 양산 개시
- 202310
SiC 전력반도체 라인 신설. 1200V MOSFET 양산
- 202405
첨단패키징 전용 라인 A1 가동. 2.5D 인터포저 양산
- 202412
321단 V-NAND 개발 완료
- 202506
HBM3E 12단 36GB 양산. 누적 등록 특허 12,800건
- 202606
화성 P4 팹 착공. 2027년 4분기 가동 목표
Cumulative
37년의 누적
- 누적 등록 특허
- 12,800건
- 업력
- 37년
- 생산·연구 거점
- 9개
- 평균 근속
- 11.4년
국내 7,420건, 해외 5,380건입니다. 이 중 패키징 관련이 2,140건입니다.
1989년 3월 창업 이후 무분규·무결손 연도는 31개 연도입니다.
국내 4곳, 해외 5곳입니다. 전공정 4동, 패키징 2동, 조립 2동, 연구소 1동.
반도체 업종 평균보다 2.6년 깁니다. 공정 인력만 보면 13.1년입니다.
Awards
주요 수상과 인증 이력
| 연도 | 구분 | 내용 |
|---|---|---|
| 2025 | 인증 | ISO 45001 안전보건경영 전 사업장 갱신 · RBA VAP 심사 통과 |
| 2025 | 수상 | 대한민국 기술대상 반도체 부문 · 하이브리드 본딩 9μm 피치 양산 |
| 2024 | 인증 | ISO 26262 기능안전 프로세스 인증 갱신 (차량반도체 · 시스템LSI) |
| 2024 | 수상 | 동반성장위원회 최우수 등급 · 협력사 대금 10일 현금 지급 |
| 2023 | 인증 | ISO 50001 에너지경영 화성·평택 사업장 취득 |
| 2022 | 수상 | 국가품질경영대회 품질경쟁력 우수기업 선정 |
| 2021 | 인증 | RBA 책임있는 사업 연합 가입 · 행동규범 준수 선언 |
| 2019 | 인증 | IATF 16949 자동차 품질경영 화성 M2 라인 취득 |
| 2018 | 수상 | 무역의 날 20억불 수출의 탑 |
이 표는 디자인 샘플용 예시이며 실재하는 수상 이력이 아닙니다.